Intel WLAN
Firmy Intel i Intersil podpisały porozumienie o wspólnej produkcji elementów do budowy bezprzewodowych sieci WLAN.
Znany jest już pierwszy konkretny rezultat umowy - Intersil wybrał chipset Prism 2,5 do budowy chipów Pro Wireless 2011B LAN, umożliwiających bezprzewodową wymianę danych z prędkością do megabitów na sekundę. Kontrahenci będą także prowadzić wspólne badania nad rozszerzeniem możliwości technicznych sieci WLAN.
