Realme z dwoma flagowcami w 2021 roku
Chiński producent smartfonów zamierza poszerzyć swoją ofertę o smartfon z najnowszym układem MediaTek Dimensity 1200.
Zaprezentowany właśnie MediaTek Dimensity 1200, który znajdzie się nadchodzącym flagowcu od Realme, to 8-rdzeniowy układ SoC wykonany w zaawansowanym i bardziej energooszczędnym procesie produkcyjnym 6 nm.
Oferuje on wysoką wydajność dzięki połączeniu 4 rdzeni Cortex-A78 oraz 4 rdzeni Cortex-A55, wspieranych przez układ graficzny Mali-G77 MC9. Nie zabrakło pełnego wsparcia dla wielozakresowej komunikacji 5G, standardu Bluetooth 5.2, ekranów o jeszcze szybszych częstotliwościach odświeżania oraz implementacji zaawansowanych funkcji foto/wideo (obsługa aparatów do 200 MP, czy doskonalsza rejestracja materiałów wideo 4K HDR).
To nie pierwszy raz, gdy Realme nawiązuję współpracuje z firmą MediaTek. Pod koniec ubiegłego roku do sprzedaży trafił Realme 7 5G - pierwszy smartfon ze średniej półki, wykorzystujący układ SoC Dimensity 800U. W Polsce kosztuje on 999 złotych w ofercie sieci Plus i jest najtańszym urządzeniem na rynku, które w pełni wspiera komunikację 5G.
Producent zamierza w 2021 roku realizować strategię dwóch platform i dwóch flagowców, zapowiedzianą przez Chase Xu, wiceprezesa oraz CMO Realme. Oznacza to, że do rąk użytkowników będą trafiać smartfony oparte zarówno na mobilnych procesorach MediaTek, jak i Qualcomm.
Na horyzoncie są więc dwa topowe modele od Realme. Jeden z nich zadebiutuje z układem Dimensity 1200, ale w ofercie pojawi się także zapowiedziany już wcześniej model "Race", wykorzystujący jako platformę konkurencyjny SoC Snapdragon 888.
