Hyundai trzeciej generacji
Hyundai Electronics rozpocznie w kwietniu produkcję układów pamięci 8Mb SRAM, przeznaczonych do montażu w w telefonach komórkowych trzeciej generacji. Zdaniem przedstawicieli koncernu, zastosowanie nowych rozwiązań pozwoli firmie zmniejszyć rozmiar chipa o 30 proc. w stosunku do produkowanych obecnie kości SRAM.
Układy produkowane są w technologii 0,18 mikrona, mogą pracować przy natężeniu prądu wynoszącym zaledwie 1 mikroamper. Zapotrzebowanie na kości pamięci pracujące przy niskim napięciu niewątpliwie będzie wzrastać, wraz z rozwojem rynku urządzeń przenośnych. Dlatego Hyundai oczekuje, że sprzedaż układów SRAM stanie się dla firmy poważnym źródłem dochodów.
Według Dataquest, zapotrzebowanie rynku telefonów komórkowych na pamięci SRAM wzrośnie z 520 mln sztuk w tym roku do 1 mld w roku 2004, notując 25-procentowy wzrost każdego roku. Produkcja masowa ruszy w drugiej połowie roku.
